반도체 R&D, 6775억 원 투자, 세계 3위 도전
정부, 6775억원 투자로 반도체 분야 R&D 추진
과학기술정보통신부는 2024년 제5회 국가연구개발사업평가 총괄위원회에서 반도체 첨단패키징과 AI 반도체를 활용한 K-클라우드 개발 등 2개 사업을 추진한다고 발표했습니다. 패키징 분야 주요 핵심기술을 확보하고, 저전력·고효율 국산 AI 반도체 기반 데이터센터 핵심기술을 개발해 지속 가능한 AI 컴퓨팅 인프라를 구축하는 계획입니다.
반도체 첨단패키징 선도 기술개발사업
반도체 패키징은 반도체를 자른 후 전기 배선 등을 연결해 전자 기기에 탑재할 수 있는 형태로 조립하는 작업을 의미합니다. 이는 최근 반도체 공정 미세화로 인해 주목받고 있는데, 이에 세계반도체 첨단 패키징 시장이 2028년까지 예상보다 10% 성장할 것으로 예측됩니다. 하지만 우리나라의 후공정 분야 점유율이 다른 국가에 비해 낮은 수준이라는 점에서 반도체 첨단패키징 선도 기술개발사업은 중요성을 갖고 있습니다.
AI 반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발 사업
AI 서비스의 발전에 따라 데이터센터에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 이에 연구개발포커스를 AI 반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발 사업에 두었습니다. 이를 통해 메모리 반도체에 편중된 국내 반도체 산업의 시스템 반도체 경쟁력을 높이고, 국산 AI 반도체 활용 확산과 수출 확대에 기여할 것으로 기대됩니다.
| 반도체 첨단패키징 선도 기술개발사업 | AI 반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발 사업 |
| 기술 진보를 통한 반도체 집적도 한계 극복 및 세계 첨단 반도체 공급망 내 기술 경쟁 우위 확보 | AI 컴퓨팅 시스템 3위 이내 세계 시장 점유 및 국내 클라우드에 사업 기술 20% 이상 활용 목표 |
| 글로벌 반도체 기술 경쟁에서 전방위적 기술 지원 | 국산 AI 반도체 활용 확산 및 시스템 반도체 경쟁력 향상 |
자주 묻는 질문 FAQ
질문 1. 정부가 어떤 분야에 얼마의 예산을 투입해 어떤 사업을 추진하고 있는가?
정부가 반도체 분야 연구개발(R&D)에 6775억 원을 투입하여 반도체 첨단패키징과 AI 반도체를 활용한 K-클라우드 개발 등 2개의 사업을 추진하고 있습니다.
질문 2. 반도체 첨단패키징 선도 기술개발사업의 목표는 무엇인가?
반도체 첨단패키징 선도 기술개발사업의 목표는 반도체 집적도 한계를 극복하고, 세계 첨단 반도체 공급망 내 기술 경쟁 우위를 확보하는 것입니다.
질문 3. AI 반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발 사업의 효과는 무엇인가?
AI 반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발 사업은 국내 반도체 산업의 시스템 경쟁력을 높이고, 국산 AI 반도체 활용 확산과 수출 확대에 기여할 것으로 기대됩니다.